花旗以为跟着AI基础要领规模扩展提速，CPO市辘集，FAU/筹谋器、ELSFP（外部激光源）、光纤互连模组及光纤托盘四大中枢组件市集将在2027年迎来量跃迁固原异型材设备厂家，2028年四类组件市集规模计或冲破1850亿元东谈主民币。

花旗新测算露出，至2028年，CPO驱动的FAU/筹谋器市集规模将达约105亿元，ELSFP约296亿元，光纤互连模组约896亿元，光纤托盘约557亿元。

2027年将是枢纽的爆发节点——FAU/筹谋器市集同比增幅瞻望过3400，ELSFP过2600，光纤托盘过3200，光纤互连模组的增幅达数万倍量。2028年，上述四类市集将在2027年基数之上跨越实现翻倍以上增长。

上述增永远景配置在英伟达CPO阶梯图分阶段落地的基础之上。花旗综2026年GTC及OFC会议信息判断，Kyber将领先随Vera Rubin Ultra出，Rubin系列的CPO部署将取舍混式过渡，而Feynman Kyber 1152将实现CPO化。

交换机需求：不到三年内从5000台跃升至近70万台

花旗保管2025/26/27年CPO交换机需求差别为300台、5000台及20.9万台的预测。其中，向外扩展（scale-out）需求差别为300台、5000台及4万台；朝上扩展（scale-up）需求自2027年起新增约16.9万台。

在2028年的预测面固原异型材设备厂家，花旗次引入约69.1万台CPO交换机的需求假定——scale-out约10万台，scale-up折算等规模约59.1万台。

上述预测以约700万块Rubin Ultra GPU芯片或约4.86万个NVL576机架（部署率60）为建模基础。与2026年的5000台比较，2028年预测量意味着不到三年内近140倍的规模扩展。

在规格假定面，花旗将2026至2028年CPO交换机的参考型号由此前的Spectrum SN6800新为Spectrum SN6810，相应调整每台交换机的光学引擎数目为32个、ELSFP数目为16个。花旗以为，SN6810适中等规模AI集群部署场景。

四大组件TAM：各有侧重，光纤互连模组体量大

FAU/筹谋器：花旗预测CPO驱动的市集规模将从2026年约1.1亿元跃升至2027年约39.4亿元，2028年跨越扩大至约105亿元，增量同期阴私scale-out及scale-up两类收集需求。

ELSFP：对应市集规模瞻望从2026年约4.1亿元升至2027年约112亿元，再到2028年约296亿元，2027年同比增速过2600。

光纤互连模组（Fiber Shuffle）：四类组件中TAM规模大的品类。花旗预测2027年市集规模约343亿元，2028年约896亿元。增量主要来自Rubin Ultra机架规模化部署所驱动的机架间scale-up互连需求固原异型材设备厂家，2028年规模约占四类组件计市集的近五成。

光纤托盘（Fiber Tray）：花旗预测2027年市集规模约240亿元，2028年约557亿元，主要受NVL576机架部署带动，隔热条PA66生产设备2027年同比增速过3200。

综来看，2027至2028年的中枢需求驱能源从scale-out收集迟缓向scale-up收集诊治，后者带来的组件需求体量远前者，这结构诊治是上述市集规模在2027年实现量跳升的根蒂原因。

CPO迁徙阶梯：三阶段进框架与供应链瓶颈并存

花旗梳理出CPO迁徙的三阶段框架：

阶段（stage 0）为scale-out收集的CPO化，瞻望随Spectrum CPO于2026年下半年运行；

二阶段（stage 1）为机架间（rack-to-rack）scale-up固原异型材设备厂家，与Rubin/Rubin Ultra居品周期绑定；

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三阶段（stage 2）为机架内（intra-rack）度scale-up，随Feynman架构实现CPO化。

花旗以为，上述分步进的阶梯与此前市集对供应链就绪程度的理会相符。Ayar Labs指出，现时接受铜互连加CPO混案，恰是因为供应链尚未具备CPO化的条件，这为花旗的渐进式假定提供了交叉考证。

Lumentum的产能扩展筹划与磷化铟光学通谈85年复增速，共同形容出幅供需弥留的图景：供给端的照拂短期内难以根蒂缓解，这既可能成为CPO大规模落地的制约身分，也在定程度上撑握着关联组件的订价水平。

主要风险：部署经过概略情与外部变量

市集对CPO部署节拍存在昭彰不合。花旗指出，亚洲投资者大宗以为其2027年20.9万台CPO交换机的预测属于理区间（市集大宗预期为25-35万台），好意思国投资者则以为该假定偏于激进（市集预期在10万台以上）。

花旗坦承，CPO组件TAM的测算存在定概略情，其部分组件的市集规模假定可能属于偏乐不雅情景。

中枢下行风险鸠合于：大师AI需求扩展是否能握续撑握现时的基础要领投资强度；CPO在手艺纯熟度及供应链整面的挑战是否致部署节拍滞后于预期；以及上游光学芯片等枢纽部件的供应照拂能否在枢纽节点前获得有化解。

外部变量面，供应链的潜在冲击，以及CPO生态圈内竞争花式的握续演变，亦是投资者需要纳入考量的风险身分。

花旗的测算标明，若英伟达CPO阶梯图按既定节拍进，2027至2028年将是四大中枢组件需求鸠合开释的窗口期，但阶梯图的现实推论经过如故决定市集规模能否按期达成的枢纽变量。

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